问：集成电路工艺的工艺特点
- 答：单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，清扒一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电备桥路答滚昌芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
问：我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。
- 答：我来回答一下这个问题。
未来集成电路将沿着三个方向发展：
一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸仍持续缩小，CMOS工艺将由经典CMOS工艺走向薄栅、多栅和围栅等非经典CMOS工艺；
二是扩展摩尔定律发展，异质器件系统集成将作为发展新方向，将多种元器件（无源枯穗RF元器件、功率器件、生物传感器等没御卜）利用三维封装等技术集成在同一芯拆乎片中，拓展了芯片功能，从而实现更高的产品价值；
三是按照超越摩尔定律发展，不追求器件线宽变窄，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件和新装备，利用脑认知与神经计算器件、量子通信器件、第三代半导体材料器件、二维材料等创新技术，拓展集成电路技术的发展。
问：什么是8英寸集成电路芯片？跪求8英寸集成电路芯片生产先项目可行报告！
- 答：所谓8英寸，就是集成和携电路芯片生产在8英寸直径的Wafer上。芯片不宏罩可能有8英寸那么大。
可行报告……这个真没有。可行报告都是要自己做调研才能出来的蔽棚闹，在网上哪里会有？ - 答：厉害，连8英寸硅片是啥都不知道，就敢写生产线项目可行性报告。 部门吧，要不几十亿神销美元就敢这锋瞎并么砸银迹！！
- 答：8英寸集成电路芯片？有那么大的集成电路吗？没听说过！
